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            高频板制作流程中的“压合工艺

            发布日期:2021-10-29 15:06:47  |  关注:17

            高频板一般层数比较多,除了精选材料外,高频板制作流程中的压合工艺也非常重要。鑫成尔高频板工厂师傅给您分享一下压合是怎么做的。



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            1.棕化:

            1/3OZ的芯板不可重工,1/2OZ棕化最多允许1次,1OZ允许重工两次。

            3.2.压合:

            A.依据不同的材料特性,根据工艺部制定的作业文件要求的程式进行压合。

            B.压合叠合排版后一定要将板两面清洁干净,避免板屑压合时反粘至板面上。

            C.多层压合时,一定要采用铆钉铆合后再压板,铆钉至少短边各1颗,长方向各2颗,提高层间对准度,小排版400*400以内,可以考虑用4颗铆钉铆合。

            D.压合完成后,一定要冷压2小时,压合完成后,采用X-RAY测试层间对准度,有异常时及时反馈。

            E.压合完成后,量测板厚,有异常时及时反馈。

            F.使用清洁的保护手套和隔离片以阻止杂物和沾污板面。

            G.蚀刻后PTFE层压板表面不能经过机械磨刷/刷板处理。

            H.高频材料压合:

            a.普通FR4类:普通FR4基板、半固化片、低流胶PP

            b.PTFE类:TaconicTPG32、TPG30等,压合温度要达350度以上

            c.热塑行类:TaconicHT1.5粘结片压合(介电常数2.35,厚度1.5mil,具热塑性,在大约204°C时会重新软化)。

            d.纯胶类:生益50UM纯胶(应用于盲槽类产品)。

            e.FEP、FEP软化点大约260°C,可提供较大的抗分层保护,适合喷锡工艺。

            f.低温高频材料:RO4450B、RO4450F


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